[发明专利]半导体集成电路以及开关布置和布线方法有效
申请号: | 200910003680.1 | 申请日: | 2009-01-19 |
公开(公告)号: | CN101488499A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 本村哲夫 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/118;H01L23/522;H01L23/528;H01L21/82;H03K19/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体集成电路以及开关布置和布线方法。该半导体集成电路包括:电路块,具有施加有电源电压和参考电压之一的第一电源线、内部电压线以及连接在第一电源线和内部电压线之间的电路单元;以及多个开关单元,每个包括电连接到内部电压线的两条电压单元线、电连接到施加有电源电压和参考电压中的另一个的第二电源线的两条电源单元线、电连接到开关控制线的控制单元线、以及电连接在内部电压线和第二电源线之间的晶体管。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 以及 开关 布置 布线 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种半导体集成电路,包括:电路块,具有第一电源线、内部电压线以及连接在所述第一电源线和所述内部电压线之间的电路单元,对该第一电源线施加电源电压和参考电压之一;以及多个开关单元,每个包括电连接到所述内部电压线的两条电压单元线、电连接到第二电源线的两条电源单元线、电连接到开关控制线的控制单元线、以及电连接在所述内部电压线和所述第二电源线之间的晶体管,向所述第二电源线施加所述电源电压和所述参考电压中的另一个;其中所述开关单元布置在所述电路块的外围的所有四个边上,在所述多个开关单元的每个中,所述控制单元线经过单元中心,并设置在一个方向上,所述两条电压单元线布置为平行于所述控制单元线,并在距离所述控制单元线相等的位置处以所述控制单元线插在所述两条电压单元线之间而彼此平行,并且所述两条电源单元线布置为平行于所述控制单元线,并在距离所述控制单元线相等的位置处以所述控制单元线插在所述两条电源单元线之间而彼此平行。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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