[发明专利]无线芯片及其制造方法

摘要

本发明的一个目的是降低无线芯片的成本，进一步，通过实现大量生产无线芯片而降低无线芯片的成本，并且更进一步，提供小型化和较轻的无线芯片。根据本发明提供一种无线芯片，其中从玻璃衬底或石英衬底上剥离下来的薄膜集成电路形成在第一基底材料和第二基底材料之间。与由硅衬底形成的无线芯片对比，根据本发明的无线芯片实现了小、薄和轻。根据本发明的无线芯片中包含的薄膜集成电路至少包含：具有LDD(轻掺杂漏极)结构的n-型薄膜晶体管，具有单个漏极结构的p-型薄膜晶体管，以及作为天线的导电层。

主权项

1、一种半导体器件，包括：第一膜；所述第一膜上的第一绝缘膜；集成电路，所述集成电路包括所述第一绝缘膜上的天线和薄膜晶体管；覆盖在所述集成电路上的第二绝缘膜；以及覆盖在所述第二绝缘膜上的第二膜，其中第一膜与第二膜在所述集成电路外部的区域接触。