[发明专利]带印刷电路板的电子装置外壳和制造电子装置外壳的方法有效

专利信息
申请号: 200910004038.5 申请日: 2009-02-09
公开(公告)号: CN101511153A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: C·黑格曼;J·厄斯特豪斯;M·本施;M·尼格曼;M·伦申;S·费林;T·迪克曼 申请(专利权)人: 威德米勒界面有限公司及两合公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K1/18;H05K3/34;H01R4/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 饶辛霞
地址: 德国代*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种按可顺序排列的结构的电子装置外壳,特别用于卡锁到一个支承导轨上,具有一个或多个用于电导线的接头和一个容纳在该电子装置外壳中的印刷电路板(18),该印刷电路板(18)具有一个外部边缘(19),在该印刷电路板上设置有导线接头(17),其特征在于:在导线接头外壳(16)中的导线接头(17)设置在印刷电路板(18)的外部边缘之外挨着该印刷电路板(18)。本发明还提供一种用于制造电子装置外壳的方法。
搜索关键词: 印刷 电路板 电子 装置 外壳 制造 方法
【主权项】:
1. 按可顺序排列的结构的电子装置外壳,特别用于卡锁到一个支承导轨上,具有一个或多个用于电导线的接头和一个容纳在该电子装置外壳中的印刷电路板(18),该印刷电路板(18)具有一个外部边缘(19),在该印刷电路板上设置有导线接头(17),其特征在于:在导线接头外壳(16)中的导线接头(17)设置在印刷电路板(18)的外部边缘之外挨着该印刷电路板(18)。
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