[发明专利]划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装有效
| 申请号： | 200910004105.3 | 申请日： | 2009-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101525702A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 三轮洋介;西村昌泰;尾崎良一;桂进也 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C9/04;C22C9/06;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装，该铜合金板含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下，或者含有Ni：0.05～2质量％、P：0.001～0.3质量％、Zn：0.005～5质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上、均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。由于这种构成，划片加工时的导线拖曳毛边长度减小，划片用刀片磨耗降低。 | ||
| 搜索关键词： | 划片 加工 优异 qfn 封装 铜合金 qfc | ||
【主权项】：
1.一种QFN封装用铜合金板，其特征在于，含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％，余量为Cu和不可避免的杂质，并且，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。
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