[发明专利]发光二极管装置及其封装方法无效
| 申请号： | 200910004212.6 | 申请日： | 2009-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN101800270A | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘宇桓 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 中国台湾台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管装置，包含透明基板、复数个固接于透明基板上之发光二极管芯片、形成于透明基板上并电连接至发光二极管芯片之线路，以及封装发光二极管芯片之透明胶体。发光二极管芯片用以产生至少一种波长的光线，而发光二极管芯片产生的光分别向透明基板的两个相对表面发出。本发明可把蓝光芯片焊于透明基板之线路上，并搭配荧光材料涂布，利用透明基板的优点，以制作芯片级封装之双面白光发光装置。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 装置 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管装置，包含有：第一透明基板；复数个发光二极管芯片，用以产生至少一种波长的第一波长之光线，该等发光二极管芯片固接于该第一透明基板上；透明胶体，封装该等发光二极管芯片；以及线路，形成于该第一透明基板上，并且与该等发光二极管芯片电性连接，其中该等发光二极管芯片产生的光分别向该第一透明基板的两侧面发出。
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