[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风无效

专利信息
申请号: 200910004457.9 申请日: 2009-02-25
公开(公告)号: CN101547386A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 秋伦载;金敬浩 申请(专利权)人: BSE株式会社
主分类号: H04R1/04 分类号: H04R1/04;H04R1/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王新华
地址: 韩国仁*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种印刷电路板(PCB)和包括该印刷电路板的麦克风。PCB包括通过堆叠和连接两层或更多层形成的多个层,声孔穿过多个层以允许外部声音通过PCB被传送,和设置在多个层之间的且在声孔处被形成至少比声孔大的异物流入阻止构件,其中,异物流入阻止构件包括通过其声音能够被传送的多个通孔,但阻塞异物。根据本发明的PCB,因为异物流入阻止构件形成在声孔中,诸如灰尘的异物不能穿过声孔。
搜索关键词: 印刷 电路板 包括 麦克风
【主权项】:
1. 一种在麦克风中使用的印刷电路板PCB;其中,PCB包括通过堆叠和组合两层或更多层形成的多个层,声孔穿过所述多个层以允许外部声音被传送通过PCB,并且在所述多个层之间设置异物流入阻止构件,所述异物流入阻止构件在声孔处被形成为至少比声孔大,其中,异物流入阻止构件包括多个通孔,声音能够通过该通孔被传送,但阻止异物。
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