[发明专利]集成电路装置与其测量系统和方法有效
| 申请号： | 200910004643.2 | 申请日： | 2009-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101825683A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 谢明哲;李暐;谭瑞敏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G01R31/3187 | 分类号： | G01R31/3187;G01R27/04;G01L1/22;G01B7/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路装置与其测量系统和方法。该集成电路装置至少包括基板和第一芯片。第一芯片可以通过多个凸块而堆叠在基板上，并且第一芯片具有多个第一导通孔。另外，多个第一传导元件可以分别对应形成在第一导通孔其中之一中，并且可以电性连接对应的第一凸块。特别的是，第一传感器可以配置在第一芯片上，以感测第一芯片的电阻值，并且产生第一组感测信号。此外，第一导线对可以将第一传感器电性连接至对应的第一传导元件。由此，第一组感测信号可以通过第一导线对、对应的第一传导元件和对应的第一凸块而传送至基板上的第一输出端。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 与其 测量 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，包括：基板，具有多个第一输出端；第一芯片，通过多个第一凸块而堆叠在该基板上，且该芯片具有多个第一导通孔；多个第一传导元件，分别对应形成在该多个第一导通孔其中之一内，并分别电性连接该多个第一凸块；第一传感器，配置在该第一芯片上，用以感测该第一芯片的电阻值，并产生第一组感测信号；以及第一导线对，分别将该第一传感器电性连接至对应的第一传导元件，以将该第一组感测信号通过对应的第一传导元件和对应的第一凸块而传送至该多个第一输出端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910004643.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
