[发明专利]印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置

摘要

本发明涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考单层印制电路板与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，印制电路板包括缝隙阶梯，缝隙阶梯的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮电连接，侧壁金属与所述缝隙阶梯在第二表面的开口电连接。使用上述技术方案，不需要使用大面积的阶梯槽，从而降低成本。

主权项

1、一种印制电路板，包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，其特征在于，所述印制电路板包括缝隙阶梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小于所述参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，所述缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述缝隙阶梯在所述第二表面的开口电连接。