[发明专利]异质材料键合方法无效
申请号: | 200910005203.9 | 申请日: | 2009-01-16 |
公开(公告)号: | CN101783301A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 陈建州 | 申请(专利权)人: | 林淑清 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/373 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种异质材料键合方法,其包含下列步骤:首先喷砂加工一基材,接着使用一第一金属导线与一第二金属导线分别电性连接一电源,以提供不同电性至第一金属导线与第二金属导线,接着依据第一金属导线及第二金属导线的不同电性产生电弧。接着使用电弧加热第一金属导线与第二金属导线,以熔融第一金属导线及第二金属导线成为一熔融材,接着使用压缩空气喷射熔融材而吹散为多个粒子,以吹送粒子至基材上,并形成一喷涂层于基材上。其中,熔融材藉由压缩空气所形成的气旋流场吹散为多个粒子后即可呈现快速降温效果,以达到在低温下使铜铝相互键合的目的。 | ||
搜索关键词: | 材料 方法 | ||
【主权项】:
一种异质材料键合方法,其特征在于其包含以下步骤:提供一基材;使用一第一金属导线与一第二金属导线分别电性连接一电源,以提供不同电性至该第一金属导线与该第二金属导线,且该第一金属导线与该第二金属导线是以不同该基材的金属材料所制成;依据该第一金属导线及该第二金属导线的不同电性产生电弧;使用该电弧加热该第一金属导线与该第二金属导线,以熔融该第一金属导线及该第二金属导线成为一熔融材;使用压缩空气喷射该熔融材而吹散为多个粒子,以吹送该多个粒子至该基材上;以及形成一喷涂层于该基材上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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