[发明专利]光通信装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200910005258.X | 申请日： | 2009-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101493556A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 木岛公一朗 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/43 | 分类号： | G02B6/43;H04B10/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了光通信装置及其制造方法，其中，该光通信装置包括执行无线通信的半导体芯片和安置该半导体芯片的无线信号和光信号转换芯片基板。半导体芯片包括第一无线通信电路元件和第一天线元件。第一无线通信电路元件连接至第一天线元件。无线信号和光信号转换芯片基板包括第二无线通信电路元件、第二天线元件和光通信元件。第二无线通信电路元件连接至第二天线元件。光通信元件连接至第二无线通信电路元件。无线信号和光信号转换芯片基板安置该半导体芯片，使半导体芯片的第一天线元件与无线信号和光信号转换芯片基板的第二天线元件彼此相对。通过本发明，能够增加产品的设计自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 光通信 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光通信装置，包括：半导体芯片，执行无线通信，所述半导体芯片包括第一无线通信电路元件和第一天线元件，所述第一无线通信电路元件连接至所述第一天线元件；以及无线信号和光信号转换芯片基板，安置所述半导体芯片，所述无线信号和光信号转换芯片基板包括第二无线通信电路元件、第二天线元件和光通信元件，所述第二无线通信电路元件连接至所述第二天线元件，所述光通信元件连接至所述第二无线通信电路元件，其中，所述无线信号和光信号转换芯片基板，以使所述半导体芯片的所述第一天线元件与所述无线信号和光信号转换芯片基板的所述第二天线元件彼此相对的方式，安置所述半导体芯片。
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