[发明专利]靶材与背板的焊接结构及方法有效
| 申请号： | 200910005687.7 | 申请日： | 2009-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN101518851A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;王学泽;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/14 | 分类号： | B23K20/14;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 丽 |
| 地址： | 315400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种靶材与背板的焊接结构及方法。其中靶材与背板的焊接方法，包括：提供钽靶材；在钽靶材的焊接面上形成中间层；采用热等静压方法在中间层上进行焊接作业，将铜或铜合金背板焊接至钽靶材。本发明可以实施大面积焊接，有效防止金属被氧化，使钽靶材和铜或铜合金背板之间的结合强度提高，在溅射过程中钽靶材不会脱开，可以正常进行溅射镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 焊接 结构 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，包括：提供钽靶材；在钽靶材的焊接面上形成中间层；采用热等静压方法在中间层上进行焊接作业，将铜或铜合金背板焊接至钽靶材。
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