[发明专利]导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法无效
| 申请号： | 200910006184.1 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101508873A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 西面宗英 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;H01L23/48;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;刘瑞东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及导电性粘结膜、导电性粘结膜的制造方法、使用导电性粘结膜的电子设备、使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法。其目的在于提供在使用导电性粘结膜的端子间的电连接中，谋求成本降低，容易提高端子间的连接可靠性的导电性粘结膜。在绝缘性粘结材料(2)中分散有多个导电性微粒(3)的导电性粘结膜(1)，其特征在于，各导电性微粒(3)，具有设定间隔P地排列于绝缘性粘结材料(2)中。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘结 制造 方法 使用 电子设备 及其 | ||
【主权项】：
1. 一种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，其特征在于，所述各导电性微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。
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