[发明专利]实现自动虚拟量测的创新方法有效
| 申请号： | 200910006225.7 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101581930A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 汪青蓉;林俊贤;赖志维;柯俊成;罗冠腾;左克伟;陈炳旭;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/418 | 分类号： | G05B19/418;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;吴贵明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种能够进行晶圆结果预测的方法，包含自各种半导体制造机台以及量测机台收集制造资料；根据制造资料使用自动关键参数萃取方法来选择关键参数；根据关键参数建构虚拟量测；以及利用虚拟量测来预测晶圆结果。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 自动 虚拟 创新 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶圆结果预测的方法，包含：自多个半导体制造机台及量测机台收集制造资料；根据所述制造资料使用自动关键参数萃取分析来选择关键参数；根据所述关键参数建构虚拟量测；以及利用所述虚拟量测预测晶圆结果。
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