[发明专利]电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法有效
| 申请号： | 200910006789.0 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101820721A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 曾毅;高国书 | 申请（专利权）人： | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法。电路板包括基板、多个弹性凸点以及图案化的线路层。弹性凸点以矩阵方式排列，设置于基板上。图案化的线路层则配置于部分的弹性凸点上以及部分的基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 基材 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括基板；多个弹性凸点，以至少一矩阵方式排列，设置于该基板上；以及图案化的线路层，配置于第一部分的所述弹性凸点上以及部分的该基板上。
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