[发明专利]具有承载基板的结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200910006959.5 | 申请日： | 2007-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101482230A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 吴裕朝 | 申请（专利权）人： | 弘元科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有承载基板的结构及其制造方法，特别涉及一种发光系统，包括至少一发光模组，其包括：一承载基板；多个发光列，承载于承载基板上，每一发光列包括多个未经模组化的发光晶粒，且每一发光列由一反光结构所围绕；及一透镜，位于所述发光列上，以调整所述发光列的光线形成一光源。本发明所述的发光系统，可有效提升发光效率，并能达到更佳的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 承载 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种具有承载基板的结构，其特征在于，包括：一金属承载基板，该金属承载基板的表面还包括一金属绝缘层；及一图案化导电层，形成在该金属绝缘层的表面，其中该图案化导电层与该金属绝缘层的表面之间的界面不包括封孔层或绝缘油薄膜。
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