[发明专利]焊锡接合方法、电子零件电路板及电子装置无效
| 申请号： | 200910007070.9 | 申请日： | 2002-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101491853A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 五十岚稔;向井胜彦;矶田昌志;小林孝之 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王 冉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及在流动焊接时能防止回流焊接部剥离现象的焊锡接合方法，用该焊锡接合方法制作的电子电路基板及电子装置。该焊锡接合方法在基板(5)的一面上进行回流焊接，使喷流焊锡接触基板(5)的另一面进行流动焊接，使得回流焊接与流动焊接的焊锡接合部合金的成份或熔点不同，例如在回流焊接部(2)的背侧部分设置隔热部件(16)，流动焊接时，使得回流焊接部(2)的温度不达到低于低熔点合金温度的固相线温度，或者使得回流焊接部的温度为超过高熔点合金温度的液相线温度以上。能防止回流焊锡部2剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 接合 方法 电子零件 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊锡接合方法，使用无铅材料，包括在基板一面上进行回流焊接的步骤，以及使喷流焊锡接触基板另一面进行流动焊接的步骤；其特征在于，在上述进行流动焊接的步骤中，使得回流焊接部的温度为液相线温度以上，相对回流焊接面侧的焊接对象区域，设置加热手段。
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