[发明专利]发光二极管封装有效
| 申请号： | 200910007177.3 | 申请日： | 2005-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101521255A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 金度亨;李贞勋;李建宁 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;郭鸿禧 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明揭示一种具多模造树脂的发光二极管(LED)封装。该LED封装包括一对引线端子。该对引线端子的至少部分嵌入一封装主体中。该封装主体具有一开口，经由该开口曝露该对引线端子。一LED晶粒安装于该开口中且电连接至该对引线端子。一第一模造树脂覆盖该LED晶粒。一硬度比该第一模造树脂高的第二模造树脂覆盖该第一模造树脂。因此，可减少施加于该LED晶粒上的应力且可防止该等模造树脂的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管封装，其特征在于所述发光二极管封装包括：至少一对引线端子；封装主体，所述封装主体具有暴露该对引线端子的开口和形成在所述开口的内壁上的台阶部分，所述封装主体包埋该对引线端子的至少一部分；散热片，所述散热片耦接至所述封装主体的底部且经由所述开口部分地曝露；发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒安装于所述散热片的上表面上，使得所述发光二极管晶粒低于所述台阶部分且电连接至该对引线端子；模造树脂，覆盖所述发光二极管晶粒。
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