[发明专利]翻转装置与翻转基板的方法有效
申请号: | 200910007229.7 | 申请日: | 2009-02-13 |
公开(公告)号: | CN101488469A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 彭振财 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00;G02F1/13 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;祁建国 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种翻转装置与翻转基板的方法,该翻转装置包括翻转架及气流导引单元。翻转架内部为中空。翻转架具有相对的第一吸附面与第二吸附面,其分别设有多个第一孔洞。气流导引单元包括控制模块、第一管线组及第二管线组。第一管线组的一端连接至控制模块,另一端伸入翻转架内部并连接至设于第一吸附面的第一孔洞。第二管线组的一端连接至控制模块,另一端伸入翻转架内部并连接至设于第二吸附面的第一孔洞。控制模块用于使第一吸附面及第二吸附面的其中之一能吸附基板,而翻转架用于翻转吸附于第一吸附面与第二吸附面的其中之一的基板。从而避免浪费电能,并提高翻转基板的效率。 | ||
搜索关键词: | 翻转 装置 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种翻转装置,用于吸附一基板并翻转该基板,其特征在于,该翻转装置包括:一翻转架,其内部为中空,该翻转架具有相对的一第一吸附面与一第二吸附面,且该第一吸附面与该第二吸附面分别设有多个第一孔洞;一气流导引单元,包括:一控制模块;一第一管线组,一端连接至该控制模块,另一端伸入该翻转架内部并连接至设于该第一吸附面的该些第一孔洞;以及一第二管线组,一端连接至该控制模块,另一端伸入该翻转架内部并连接至设于该第二吸附面的该些第一孔洞,其中该控制模块用于使该第一吸附面及该第二吸附面的其中之一能吸附该基板,而该翻转架用于翻转吸附于该第一吸附面与该第二吸附面的其中之一的该基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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