[发明专利]四方扁平无引脚封装无效
| 申请号： | 200910007967.1 | 申请日： | 2009-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101826499A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 徐岳梁;张继文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种四方扁平无引脚封装，包括一引脚框架、一芯片、多条第一焊线以及一封装胶体。引脚框架包括多个第一引脚，且每一第一引脚具有一第一部分与一第二部分。第一部分与第二部分沿着一轴线来延伸。第一部分的长度大于第二部分的长度。第一部分的厚度大于第二部分的厚度。芯片配置于引脚框架上，且覆盖第一部分的一部分。第一焊线连接于芯片与第一部分的另一部分之间或芯片与第二部分之间，使芯片通过第一焊线与第一引脚电性连接。封装胶体包覆部分第一引脚、芯片以及第一焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 四方 扁平 引脚 封装 | ||
【主权项】：
一种四方扁平无引脚封装，其特征在于包括：一引脚框架，包括多个第一引脚，且各该第一引脚具有一第一部分与一第二部分，其中该第一部分与该第二部分沿着一轴线来延伸，且该第一部分的长度大于该第二部分的长度，该第一部分的厚度大于该第二部分的厚度；一芯片，配置于该引脚框架上，且覆盖这些第一部分的一部分；多条第一焊线，连接于该芯片与这些第一部分的另一部分之间或该芯片与这些第二部分之间，使该芯片通过这些第一焊线与这些第一引脚电性连接；以及一封装胶体，包覆部分这些第一引脚、该芯片以及这些第一焊线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910007967.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
