[发明专利]具有晶片对准装置的晶片处理设备

摘要

一种半导体处理设备包括：晶片传送室；晶片处理室；晶片传送装置；在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置设置的第一光电传感器，在所述位置，位于准备装载位置的晶片部分地阻挡由第一光电传感器接收的光，并且当晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向晶片处理室移动时，所述晶片基本完全地阻挡由第一光电传感器接收的光；以及在晶片传送室内、晶片处理室前的一个位置放置的第二光电传感器，在所述位置，位于准备装载位置的晶片不阻挡由第二光电传感器接收的光，并且当晶片在X轴方向从准备装载位置朝向晶片处理室移动时，所述晶片部分阻挡由第二光电传感器接收的光。

主权项

1.一种半导体处理设备，包括：晶片传送室；至少一个晶片处理室，每一个晶片处理室都连接到所述晶片传送室；在所述晶片传送室内设置的晶片传送装置，该晶片传送装置用于将晶片装载到所述晶片处理室内，所述晶片传送装置包括在其上放置晶片的末端操作元件，所述末端操作元件在X轴方向与Y轴方向从准备装载位置到所述晶片处理室是可移动的，所述X轴方向是晶片装载方向而所述Y轴方向在晶片装载平面上与X轴方向垂直；在所述晶片传送室内、所述晶片处理室前的一个位置设置的至少一个第一光电传感器，在所述位置，放置在所述末端操作元件上的晶片在所述准备装载位置部分地阻挡由所述第一光电传感器接收的光，并且，当所述晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向所述晶片处理室移动时，所述晶片基本完全阻挡由所述第一光电传感器接收的光；以及在所述晶片传送室内、所述晶片处理室前的一个位置设置的至少一个第二光电传感器，在所述位置，放置在所述末端操作元件上的晶片在所述准备装载位置不阻挡由所述第二光电传感器接收的光，并且，当所述晶片在X轴方向从所述准备装载位置朝向所述晶片处理室移动时，所述晶片部分地阻挡由所述第二光电传感器接收的光。