[发明专利]整合式触控装置

摘要

一种整合式触控装置，是在一第一基材形成一第一电极图型，而在一第二基材形成有一第二电极图型。第一电极图型与第二电极图型各通过一第一扫描电路及一第二扫描电路连接于一微处理器。当使用者轻触所述触控装置的触控操作面时，触控装置操作于电容式触控位置感测模式；而当使用者触压所述触控装置的触控操作面、或以笔写输入操作所述触控装置的触控操作面时，触控装置操作于电阻式触控位置感测模式。

主权项

一种整合式触控装置，其特征在于，用以感测一触控物件在所述整合式触控装置上的触控操作动作，所述整合式触控装置包括：一第一基材，所述第一基材具有一第一电极结合面及一触控操作面；一第一电极图型，形成在所述第一基材的第一电极结合面；一第二基材，相对应地对齐配置在所述第一基材的相对位置，所述第二基材具有一相对应于所述第一基材的第一电极结合面的第二电极结合面，所述第一基材与第二基材之间保持一预定间距；一第二电极图型，形成在所述第二基材的第二电极结合面，并相对应于所述第一电极图型；一微处理器，电连接至所述第一电极图型与所述第二电极图型；当所述触控物件轻触所述第一基材的触控操作面时，所述整合式触控装置操作于电容式触控位置感测模式，所述触控物件与所述第一电极图型之间的电容耦合变化由所述微处理器接收，据以计算出所述触控物件位在所述第一基材的触控操作面的至少一操作位置；当所述触控物件触压或以笔写输入操作所述第一基材的触控操作面时，位在所述操作位置处的第一基材因受压，使所述第一电极图型与所述第二电极图型接触，所述整合式触控装置操作于电阻式触控位置感测模式，所述微处理器即依据所述第二电极图型的电压变化，计算出所述触控物件位在所述第一基材的触控操作面的至少一操作位置。