[发明专利]电子装置,环路热导管以及冷却装置无效

专利信息
申请号: 200910008276.3 申请日: 2009-02-18
公开(公告)号: CN101522013A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 富冈健太郎 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F28D15/02;H01L23/427;G06F1/20
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 丁利华
地址: 日本国东京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子装置,包括容纳在外壳(12)内部的发热部件(25)以及容纳在外壳(12)内部的环路热导管(32),该环路热导管(32)包括具有环路形状的内部流动通道,在其内密封工作流体。环路热导管(32)进一步包括热接收单元(41),热辐射单元(42),允许工作流体的气化部分从热接收单元(41)流向热辐射单元(42)的蒸气流动通道(43),允许工作流体的液化部分从热辐射单元(42)流向热接收单元(41)的液体返回流动通道(44),以及设置在靠近液体返回流动通道(44)内部的蒸气流动通道(43)位置的管芯(45)。管芯(45)还用作将蒸气流动通道(43)和液体返回流动通道(44)彼此区分的区分部分。
搜索关键词: 电子 装置 环路 导管 以及 冷却
【主权项】:
1. 一种电子装置包括:外壳(12);容纳在所述外壳(12)中的发热部件(25);以及容纳在所述外壳(12)中的热导管(32),所述热导管(12)包括具有环路形状的内部流动通道,在所述内部流动通道中密封有工作流体;其特征在于,所述环路热导管(32)进一步包括:构造为通过所述工作流体的气化获取所述发热部件(25)的热量的热接收单元(41);构造为通过所述工作流体的液化释放由所述热接收单元(41)接收的所述热量的热辐射单元(42);构造为将所述热接收单元(41)和所述热辐射单元(42)彼此连接并允许所述工作流体的气化部分从所述热接收单元(41)流向所述热辐射单元(42)的蒸气流动通道(43);设置在远离所述蒸气流动通道(43)的位置的液体返回流动通道(44),所述液体返回流动通道(44)将所述热接收单元(41)和热辐射单元彼此连接并允许所述工作流体的液化部分从所述热辐射单元(42)流向所述热接收单元(41);以及设置在所述液体返回流动通道(44)内靠近所述蒸气流动通道(43)的位置的管芯(45),所述管芯(45)还用作将所述蒸气流动通道(43)和所述液体返回流动通道(44)彼此区分的区分部分。
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