[发明专利]印刷配线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910009404.6 | 申请日： | 2009-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101516165A | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 长瀬健司;上松博幸;川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙 淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法，该印刷配线板能够抑制形成于印刷配线板的通孔等连接孔中的电镀不良，能够提高连接可靠性。印刷配线板(100)具备：具有由具有不同的锥角的内壁部构成的连通孔(20)(贯通孔)的热硬化性树脂薄板(16)、设在该热硬化性树脂薄板(16)上的铜箔(17)(导体层)、以及以从连通孔(20)露出的方式设置且经由连通孔(20)而与铜箔(17)电连接的配线图形(13)(配线层)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷配线板，其特征在于，具备：具有贯通孔的绝缘层；设在所述绝缘层上的导体层；以及以从所述贯通孔露出的方式设置且经由所述贯通孔而电连接于所述导体层的配线层，其中，所述贯通孔具有与所述配线层相接的第1内壁部、以及与所述导体层相接的第2内壁部，并且，所述第2内壁部上的与所述导体层相接的部位的至少一部分的锥角，大于所述第1内壁部的锥角。
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