[发明专利]注射成形用模具及通过其成形的半导体封装和半导体封装的制造方法

摘要

本发明提供一种注射成形用模具，是半导体封装成形用的注射成形用模具，所述注射成形用模具具备各自具有可通过闭模而形成型腔的内表面的定模及多个动模，通过对定模及动模进行闭模而形成型腔，向型腔内注射树脂可注射成形半导体封装(100)，定模或动模具备与内表面连续而形成的浇口(65)，用于向型腔内注射树脂，多个动模的内表面具有朝向浇口(65)距离逐渐接近的相互对置的第1模具面及第2模具面，第1模具面或第2模具面在与所述浇口(65)相邻的部分具有凹部。由此，使浇口直径较大地开口，即使在较低的模具内压下也能向模具内供给熔融树脂，因此，可实现抑制了飞边产生的稳定的树脂成形。

主权项

1. 一种注射成形用模具，是半导体封装成形用的注射成形用模具，所述注射成形用模具通过闭模而形成型腔，向所述型腔内注射树脂可注射成形半导体封装，所述注射成形用模具具备定模及多个动模，其中所述定模及多个动模各自具有通过对它们进行闭模而可在内部形成型腔的内表面，其特征在于，所述定模或动模具备与所述内表面连续而形成的浇口，用于向所述型腔内注射树脂，所述多个动模的内表面具有朝向所述浇口距离逐渐接近的相互对置的第1模具面及第2模具面，所述第1模具面或第2模具面在与所述浇口相邻的部分具有凹部。