[发明专利]接合体的形成方法和接合体无效
| 申请号： | 200910009730.7 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101491963A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 佐藤充;山本隆智 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B7/04;C23C16/02;C23C16/18;B41J2/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能将2个基材之间以高尺寸精度牢固地并且在低温下高效地接合的接合体形成方法以及2个基材之间以高尺寸精度牢固接合而成的可靠性高的接合体。本发明的接合体的形成方法具有：在第1基板(基材)(21)及第2基板(基材)(22)上，分别用化学气相成膜法形成主要包含铜的接合膜(31)、(32)的工序；以接合膜(31)、(32)相互对置的方式，在使第1基板(21)和第2基板(22)之间接触的状态下，对所述第1基板(21)和第2基板(22)间赋予压缩力使接合膜(31)、(32)相互结合而得到接合体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合体的形成方法，其特征在于，具有如下工序：在第1基材及第2基材上，分别用化学气相成膜法形成主要包含铜的接合膜的工序；以所述接合膜相互对置的方式，在使所述第1基材和第2基材相互接触的状态下，对所述第1基材和第2基材间赋予压缩力使所述接合膜相互结合而得到接合体的工序。
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