[发明专利]一种用于MEMS动态特性测试的底座激励装置无效
| 申请号： | 200910010123.2 | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101476970A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 佘东生;王晓东;张习文;李晓轲;王立鼎 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | G01M7/02 | 分类号： | G01M7/02;B81C5/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 | 代理人： | 梅洪玉 |
| 地址： | 116024辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于MEMS微结构或微器件动态特性测试的激励装置，属于微型机械电子系统。该装置的结构为：待测微结构安装在顶部的十字弹簧片上，十字弹簧片通过螺钉安装在套筒顶部；压电陶瓷、上联接块、钢球、下联接块、压力传感器安装在套筒内部，压电陶瓷底部固定在上连接块上，顶部和十字弹簧片接触，改变调节垫片厚度，通过十字弹簧片压紧压电陶瓷，压力传感器安装在底板上，底板和套筒之间采用螺钉连接。本发明的有益效果是该装置可以在常态环境下对MEMS微结构进行激励，并可以消除压电陶瓷在使用过程中产生的剪切力，同时通过对压电陶瓷施加一定的预紧力，有效地延长了压电陶瓷的使用寿命；通过压力传感器可测量压电陶瓷的输出力，从而方便的求出微结构的频响函数，获得微结构的动态特性参数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 mems 动态 特性 测试 底座 激励 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种用于MEMS微器件动态特性测试的激振装置，包括底板(1)、压力传感器(2)、下联接块(3)、上联接块(4)、垫片(5)、十字弹簧片(6)、微器件(7)、螺钉(8)、压电陶瓷(9)、钢球(10)、套筒(11)和螺钉(12)；其特征在于：待测的微器件(7)粘接在顶部的十字弹簧片(6)上，十字弹簧片(6)通过螺钉(8)安装在套筒(11)顶部；压电陶瓷(9)、上联接块(4)、钢球(10)、下联接块(3)、压力传感器(2)安装在套筒(11)内部，压电陶瓷(2)底部粘接在上联接块(4)上，顶部和十字弹簧片(6)接触，调节垫片(5)的厚度，使十字弹簧片(6)产生变形压紧压电陶瓷(9)；上联接块(4)和下联接块(3)之间采用钢球(10)过渡；压力传感器(2)安装在底板(1)上，底板(1)和套筒(11)之间采用螺钉(12)连接。
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