[发明专利]精制小米的加工方法

摘要

小米精制米的加工方法，包括初清筛除大杂→振动筛除小杂→除轻杂→去石机→磁选→1次砻谷脱壳50％-60％→2次砻谷脱壳95％以上→谷糙分离→磁选→1碾强开糙→2碾次开糙→3碾初、中碾→4碾精碾初抛光→振动筛分级→吸糠粉降温→米分级筛→色选→轻抛光→磁选→包装。本发明对设备布设、工件配置以及工艺参数进行了合理改进和调整：采用多级轻碾工艺，二级砻谷、四道碾程、二级抛光等工序，使得糙米表皮与内层的结合力逐步降低，同时一碾至四碾的压力和流量比值设计适宜，减少了碎米并提高了的整米率；利用该技术规模化生产出精度达95％以上，能保持天然米香、米中无沙石、杂质总量小于0.065％口感纯正的精制小米。

主权项

精制小米的加工方法，其特征是该加工方法包括：谷子初清筛除大杂→振动筛除小杂→除轻杂→去石机→磁选→1次砻谷脱去谷壳50％ 60％→2次砻谷脱壳率95％以上→谷糙分离→磁选→1碾强开糙→2碾次开糙→3碾初、中碾→4碾精碾及初抛光→振动筛分级→吸糠粉降温→米分级筛分出大、中、小碎及成品→色选分离出异色粒→轻抛光→磁选→包装。