[发明专利]一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法无效
| 申请号： | 200910012839.6 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101987400A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 邹鹤飞;张青科;张哲峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属于微电子互连的无铅封装领域，具体为一种利用铜合金消除SnBi/Cu连接偶的界面脆性方法，解决SnBi焊料与Cu基底连接的脆性问题。本发明采用向铜基底中加入少量的合金元素，用以消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性，能够提高SnBi焊料的连接强度。这种封装基底合金化的方法改变了传统的纯铜基底，防止纯铜与SnBi焊料连接在使用过程中，由于高温时效产生界面Bi偏聚导致的界面脆性。通过向铜基底中加入极少量的第二合金元素抑制界面Bi的偏聚，从而改善SnBi焊料在微电子封装时的时效可靠性，获取焊点的连接强度受时效时间的影响较小，同时为推广SnBi等无铅焊料的工业化应用提供了一种理想的思路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 snbi 焊料 连接 界面 脆性 方法 | ||
【主权项】：
一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法，其特征在于：在传统的纯铜基底中增加第二合金元素，改传统的纯铜基底为铜合金基底。
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