[发明专利]一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金无效

专利信息
申请号: 200910013388.8 申请日: 2009-08-25
公开(公告)号: CN101994023A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 赵宏伟 申请(专利权)人: 赵宏伟
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;B22D27/20;H01H1/023
代理公司: 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100 代理人: 侯景明
地址: 110164 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金,由银,锡,镓,硅四种成分组成,合金中各组分的重量百分比分别为Sn 2~6%,Ga1~4%,Si0.1~1%,余量为银。此系列合金焊接能力强、截断电流水平低,抗耐电弧烧损并具有高水平的冲击耐压性能,用此合金触头材料制作的充氮开关分断电流能够达到34.8KA。本发明的合金触头材料与国内现有的触头相比,制作简单、成本低廉、性能优越,易于推广并规模使用。
搜索关键词: 一种 用作 环境 开关 材料 合金
【主权项】:
一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金,其特征是是在银基体中加入锡(Sn)、镓(Ga),硅(Si)三种组分,锡的加入量为合金重量的2~6%(以下均重量百分比),加入镓1~4%,加入硅0.1~1%,余量为银,合金中的氧含量保持在小于3ppm,其电阻率小于3.8цΩ/cm,冲击韧性为0.5~1.2kg/cm2,布氏硬度HB76~88,分断电流达到34.8KA,完全达到充氮开关所需要的技术物理机械性能和电气性能。
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