[发明专利]基于粘附的双稳态加速度感应微开关无效
| 申请号： | 200910021398.6 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101504896A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 田文超;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01H35/14 | 分类号： | H01H35/14;H01H59/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 | 代理人： | 王品华;黎汉华 |
| 地址： | 71007*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于粘附的双稳态加速度感应微开关，它属于微电子元器件领域，主要解决现有微开关的“误关”和“瞬态闭合”问题。该微开关包括感应质量块(34)、支撑梁(35)和框架(32)，支撑梁的两端固定在框架上，框架的上下面分别固定有上顶盖(31)和下底盖(33)，质量块与上顶盖之间的距离控制在0.1～1μm之间，质量块(34)的下部沉积金膜形成动极板(36)，下底盖内侧沉积金膜形成定极板(38)，动极板上设有两个半球形状结构触点(37)。“开”状态时，质量块(34)与上顶盖(31)紧贴，“关”状态时，质量块(34)与下底盖(33)紧贴。本发明具有抗干扰性强，稳态导通的优点，可用于汽车安全气囊、防抱死系统及家用电器触发领域。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 粘附 双稳态 加速度 感应 开关 | ||
【主权项】：
1. 一种基于粘附的双稳态加速度感应微开关，包括感应质量块(34)、支撑梁(35)和框架(32)，支撑梁的两端固定在框架上，其特征在于框架(32)的上、下面分别固定有上顶盖(31)和下底盖(33)，质量块(34)与上顶盖(31)之间的距离h为0.1μm≤h≤1μm，质量块(34)的下部沉积有金膜形成动极板(36)，下底盖(33)内侧沉积有金膜形成定极板(38)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学，未经西安电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910021398.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
