[发明专利]用于超级电容器电极的多孔碳薄膜材料的制备方法无效
| 申请号： | 200910021718.8 | 申请日： | 2009-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101819884A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 孔令斌;孙林林;康龙 | 申请（专利权）人： | 兰州理工大学 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/058 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人： | 董斌 |
| 地址： | 730050 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 用于超级电容器电极的多孔碳薄膜材料的制备方法，其步骤为：首先在750～800℃沉积温度下在容器内的沉积位置处放入基片；用真空泵将容器中的空气抽出，使容器内达到高真空，即1-7～10-8Pa的真空状态；向容器内通入惰性保护气体，用质量流量计控制惰性保护气体的流量为70～80mL/s；向容器内通入还原气体，用质量流量计控制气体流量为70～80mL/s；然后向容器内通入烃类混合气体，用质量流量计控制气体流量为50～80mL/s；将容器加热，加热到900～1000℃时进行保温，时间持续1～2小时，混合烃类气体的还原反应使得基底上沉积出多孔碳，即得多孔碳薄膜材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超级 电容器 电极 多孔 薄膜 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
用于超级电容器电极的多孔碳薄膜材料的制备方法，采用化学气相沉积法，通过裂解源烃类气体的还原反应，在基底上沉积出多孔碳薄膜材料，其步骤为：(1)首先在750～800℃沉积温度下在容器内的沉积位置处放入基片；(2)用真空泵将容器中的空气抽出，使容器内达到高真空，即10-7～10-8Pa的真空状态；(3)向容器内通入惰性保护气体，用质量流量计控制惰性保护气体的流量为70～80mL/s；(4)向容器内通入还原气体，用质量流量计控制气体流量为70～80mL/s；(5)然后向容器内通入烃类混合气体，用质量流量计控制气体流量为50～80mL/s；(6)将容器加热，加热到900～1000℃时进行保温，时间持续1～2小时，混合烃类气体的还原反应使得基底上沉积出多孔碳，即得多孔碳薄膜材料。
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