[发明专利]超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置

摘要

本发明公开了超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置。该直冷散热器中心部位设为空腔。空腔下端直接用芯片基板封闭，空腔内为负压并注入液体。散热器中心由“实心”改为“空腔”，热量从散热器中心向边缘传递的过程由依靠金属材料导热，变为依靠液体蒸发与冷凝传热，提高散热器效率；芯片基板作为散热器空腔底板，直接与液体接触得到冷却，省去芯片基板与散热器粘合界面，减小热阻提高散热效率，使芯片PN结温升小于25℃，温度低于60℃。该直冷散热器应用于超大功率LED工场灯、超大功率隧道灯和超大功率路灯等灯具散热，或作为散热器件安装在其他设备上使用，具有结构简单，使用方便，成本低，散热效果好，芯片温升小、使用寿命长。

主权项

1、超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置，包括散热器(2)，液体(3)，芯片基板(5)，其特征在于该直冷散热器装置的散热器(2)的中心部位设为空腔(1)，所述空腔(1)的下端用芯片基板(5)封闭，芯片基板(5)与芯片(4)直接连接，空腔(1)的腔内注入液体(3)。