[发明专利]应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法有效
| 申请号： | 200910022895.8 | 申请日： | 2009-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101564929A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 张记明 | 申请（专利权）人： | 陕西生益科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/12 | 分类号： | B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08;C09J163/02;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 西安集思得知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张晋吉 |
| 地址： | 71200*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，工艺流程是在FR-4/CEM-3的体系上加入纳米粉体填料，用面料和芯料胶水浸渍玻纤布/玻纤纸，在130-180℃的温度下使其成半固化状态，制成面料和芯料；面料根据厚度需要叠加1-20张，在其一面或两面覆铜箔配制FR-4板材；根据厚度需要叠加1-20张芯料，上下表面贴面料，在其一面或两面覆铜箔，配成CEM-3板材；将上述FR-4/CEM-3组合在温度90-180℃、压力10-60Kg/cm2、真空度-60mmHg下热压成型。本发明制备的FR-4/CEM-3覆铜板，热膨胀系数明显降低，尺寸稳定性得到显著改善，克服了现行工艺制备的FR-4/CEM-3板材CTE大、尺寸稳定性差的缺陷，使其更适应PCB的生产及电子产品的装配工艺，可靠性能显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 纳米 填料 制备 收缩 铜箔 层压板 方法 | ||
【主权项】：
1.应用纳米填料制备低收缩率覆铜箔层压板的方法，其特征是按以下工艺流程进行：1.a在FR-4/CEM-3的体系上，加入纳米粉体填料，分别配置面料和芯料胶水；1.b分别用面料和芯料胶水浸渍玻纤布/玻纤纸，在130-180℃的温度下使其成半固化状态，制成面料和芯料；1.c用上述面料根据厚度需要叠加1-20张，在其一面或两面覆铜箔配制FR-4板材；用上述芯料，根据厚度需要叠加1-20张芯料，上下表面贴面料，在其一面或两面覆铜箔，配成CEM-3板材；1.d将上述FR-4/CEM-3组合在温度90-180℃、压力10-60Kg/cm2、真空度-60mmHg下热压成型。
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