[发明专利]一种染料敏化太阳能电池的封装方法无效

专利信息
申请号: 200910023105.8 申请日: 2009-06-29
公开(公告)号: CN101593632A 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 张志刚 申请(专利权)人: 彩虹集团公司
主分类号: H01G9/20 分类号: H01G9/20;H01M14/00;H01L51/48
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 陆万寿
地址: 71202*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种染料敏化太阳能电池的封装方法,通过对染料敏化太阳能电池的光阳极导电玻璃基板及对电极导电玻璃基板封装面进行低熔点玻璃封接环的凸起结构设计,将包含低熔点玻璃封接环的染料敏化的光阳极玻璃基板封接面处涂覆紫外固化胶,紫外固化胶包覆封接面处的低熔点玻璃封接环,与在包含低熔点玻璃封接环的对电极玻璃基板封接面处涂覆紫外固化胶,紫外固化胶包覆封接面处的低熔点玻璃封接环,进行对位贴合。降低染料敏化太阳能电池液体电解质对紫外固化封装胶的腐蚀,从而有效延长了染料敏化太阳能电池的使用寿命,为染料敏化太阳能电池产业化后产品的稳定可靠性提供了技术保障。
搜索关键词: 一种 染料 太阳能电池 封装 方法
【主权项】:
1、一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在带氧化铟锡或掺氟二氧化锡的玻璃基板上印刷或涂覆TiO2浆料,在100~200℃条件下干燥10~30分钟,制备TiO2光阳极薄膜;2)将印刷有TiO2光阳极薄膜的玻璃基板的四周封接面上印刷或涂覆低熔点玻璃封接环浆料;3)将印刷有TiO2光阳极薄膜及低熔点玻璃封接环浆料的玻璃基板在400~500℃条件下烧结,保温30~60分钟后,在四周封接面上形成了厚度为50~200微米,高度为10~30微米的低熔点玻璃封接环;4)将带有低熔点玻璃封接环的玻璃基板浸入染料溶液中,对TiO2光阳极薄膜进行染料敏化,形成燃料敏化层;5)在准备制作对电极的玻璃基板四周封接面上印刷或涂覆低熔点玻璃粉浆料,在400~500℃条件下烧结,保温30~60分钟后,形成厚度为50~200微米,高度为10~30微米的低熔点玻璃封接环,然后在玻璃基板上制备对电极;6)在包含低熔点玻璃封接环的染料敏化的光阳极玻璃基板封接面处涂覆紫外固化胶,紫外固化胶包覆封接面处的低熔点玻璃封接环;7)在包含低熔点玻璃封接环的对电极玻璃基板封接面处涂覆紫外固化胶,紫外固化胶包覆封接面处的低熔点玻璃封接环;8)将步骤6)与步骤7)中的光阳极玻璃基板与对电极玻璃基板进行对位贴合,在紫外光的辐照下紫外固化胶发生固化交联完成染料敏化太阳能电池器件的封装。
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