[发明专利]新型低成本水平阵列液体制冷半导体激光器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910023746.3 申请日: 2009-08-31
公开(公告)号: CN101640378A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技有限公司
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/024;H01S5/022;H01S5/02
代理公司: 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 代理人: 罗永娟
地址: 710119陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种新型低成本水平阵列液体制冷半导体激光器及其制备方法,该激光器包括下液体制冷块、密封圈、正极引片、正极连接片、微制冷模块、负极连接片、绝缘片、负极引片、和回水块。下液体制冷块上端面上的每组进出水孔上各设有一个微制冷模块,微制冷模块与下液体制冷块之间均夹有正极连接片,每个微制冷模块的上面依次叠置有负极连接片和回水块。这种半导体激光器具有散热能力强、替换性强、使用成本低、寿命长、可靠性高的优点,可实现激光大功率输出。
搜索关键词: 新型 低成本 水平 阵列 液体 制冷 半导体激光器 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种新型低成本水平阵列液体制冷半导体激光器,包括下液体制冷块(22)、正极连接片(20)、带芯片(2)的微制冷模块(27)、负极连接片(18)和回水块(17),其特征在于:所述下液体制冷块(22)内设有下液体制冷块水平入水孔(11)和下液体制冷块水平出水孔(12),所述下液体制冷块(22)的上端面设有两组或两组以上进出水孔,所述每组进出水孔包括一个垂直入水孔(16)和一个垂直出水孔(14),所述垂直入水孔(16)与下液体制冷块水平入水孔(11)相通,所述垂直出水孔(14)与下液体制冷块水平出水孔(12)相通;所述微制冷模块(27)上设有制冷模块入水孔(3)和制冷模块出水孔(9);所述下液体制冷块(22)上端面上相对于每组进出水孔,并排设有两块或两块以上相互独立的微制冷模块(27),各微制冷模块(27)与下液体制冷块(22)之间均设有正极连接片(20),各微制冷模块(27)的上面均设有负极连接片(18),所述负极连接片(18)上设置有回水块(17);各微制冷模块(27)的制冷模块入水孔(3)和制冷模块出水孔(9)分别与下液体制冷块(22)上每组进出水孔的垂直入水孔(16)和垂直出水孔(14)连通。
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