[发明专利]梁膜结合微压传感器无效
| 申请号： | 200910024321.4 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101672710A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 蒋庄德;田边;赵玉龙;廖南生 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 梁膜结合微压传感器，包括一基座4，基座4空腔内配置一(100)晶面的全硅微压芯片5，所说的全硅微压芯片5的硅片的正面腐蚀形成相互垂直的梁11和梁11’，在硅片背面腐蚀形成平膜10，梁11和梁11’与硅片四周的梁共同构成一“田”字梁，形成梁膜结构，被测量压力作用于全硅微压芯片5的背面，其硅膜片产生应力，导致梁上的电阻发生变化，从而测出压力值，本发明使得传感器的弹性和敏感元件与转化电路之间集成为一体，大大降低了传感器在测量过程中的迟滞、重复性误差，从而提高了传感器的测量精度；可以广泛适用于石油测井、工业自动化、动力装备以及国防研究等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 传感器 | ||
【主权项】：
1、梁膜结合微压传感器，包括一配置有空腔的基座(4)，基座(4)的空腔与基座(4)上的进气孔(9)相连通，基座(4)空腔内配置有带孔的玻璃环(2)和电路转接板(1)，玻璃环(2)的孔与进气孔(9)对准用环氧树脂胶相粘，电路转接板(1)与基座(4)通过环氧树脂胶牢固粘接，基座(4)空腔内还配置一【100】晶面的全硅微压芯片(5)，全硅微压芯片(5)与玻璃环(2)通过静电键合封接在一起，全硅微压芯片(5)上的压焊块(12、13、14、15)和(16)与电路转接板(1)上的焊盘(7)之间通过超声热压焊用金丝(6)连接，并将引线(8)引出，其特征在于，所说的全硅微压芯片(5)包括一硅片，在硅片的正面腐蚀形成相互垂直的梁(11)和梁(11’)，在硅片背面腐蚀形成平膜(10)，梁(11)和梁(11’)与硅片四周的梁共同构成一“田”字梁，形成梁膜结构。
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