[发明专利]光敏复合介质栅MOSFET探测器有效
申请号: | 200910024504.6 | 申请日: | 2009-02-18 |
公开(公告)号: | CN101807547A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 阎锋;张荣;施毅 | 申请(专利权)人: | 南京大学;阎锋 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/14 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武;王鹏翔 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 光敏复合介质栅MOSFET探测器的设置方法,每个单元探测器的构成是:在基底P型半导体材料上方的两侧设有N型半导体区构成源极和漏极,基底正上方的分别设有二层绝缘介质材料和控制栅极,二层绝缘介质材料之间设有光电子存储层;与控制栅极接触的第二绝缘介质是是阻止光电子存储层中存储的电荷流失到栅极的材料,源漏极在搜集光电子和储存光电子到光电子储存层时均为悬空结构;第一绝缘介质即底层介质,采用氧化硅、Si0N或其它高介电常数介质;第二绝缘介质层的材料即顶层介质,采用氧化硅/氮化硅/氧化硅、氧化硅、氧化铝或其它高介电常数介质材料;且基底层或栅极面至少有一处为对探测器探测波长透明或半透明的窗口。 | ||
搜索关键词: | 光敏 复合 介质 mosfet 探测器 | ||
【主权项】:
光敏复合介质栅MOSFET探测器的设置方法,其特征是每个单元探测器的构成是:在基底P型半导体材料上方的两侧设有N型半导体区构成源极和漏极,基底正上方的分别设有二层绝缘介质材料和控制栅极,二层绝缘介质材料之间设有光电子存储层,所述光电子存储层是多晶硅、Si3N4、InGaN1、金属膜或其它电子导体或半导体;控制栅极是多晶硅、金属或透明导电电极;与控制栅极接触的第二绝缘介质是是阻止光电子存储层中存储的电荷流失到栅极的材料,第二绝缘介质是宽带半导体;基底P型半导体材料接触的第一绝缘介质层在栅极低压下,有效隔离源极和漏极之间沟道和光电子存储层,在栅极高压下或光子能量较高时,把所述沟道中电子扫入光电子存储层;源漏极在搜集光电子和储存光电子到光电子储存层时均为悬空结构;第一绝缘介质即底层介质,采用氧化硅、SiON或其它高介电常数介质;第二绝缘介质层的材料即顶层介质,采用氧化硅/氮化硅/氧化硅、氧化硅/氧化铝/氧化硅、氧化硅、氧化铝或其它高介电常数介质材料;栅极与衬底的电压差要足够大时使得沟道中搜集的光电子能通过遂穿进入光电子存储层,且基底层或栅极面至少有一处为对探测器探测波长透明或半透明的窗口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造