[发明专利]溅镀用方形TiW靶材表面处理工艺

摘要

本发明公开了一种溅镀用方形TiW靶材表面处理工艺，包括遮蔽、一次喷砂、二次喷砂、去除遮蔽、清洗、干燥等步骤。在该工艺中，通过喷砂步骤在方形TiW靶材表面上的再沉积区域进行喷砂，使该区域表面的粗糙度增加，增加再沉积区域对TiW微粒的附着力，避免TiW微粒和靶材由于附着力太差而剥落，可以避免在产品表面发生不可恢复的物理破坏，从而降低产品不良率，提高产品品质。

主权项

1.一种溅镀用方形TiW靶材表面处理工艺，其特征在于其包括如下步骤：1)遮蔽：确认靶材容易产生再沉积的区域的位置，将此区域外的其他靶材位置进行遮蔽；2)一次喷砂：用粗砂对再沉积区域内的TiW微粒进行轰击，以使其剥落；3)二次喷砂：用细砂对再沉积区域内的TiW靶材表面进行轰击，并测量再沉积区域内的粗糙度Ra的值，直至再沉积区域内的粗糙度Ra的值达到5-7um；4)去除遮蔽：将靶材上的遮蔽物去除；5)清洗：先用高压水进行清洗，然后用超声波清洗，再然后用超纯水润洗，最后用气枪将TiW靶材表面水分去除；6)干燥：将TiW靶材进行无尘干燥。