[发明专利]一种金属外壳用圆柱形直引线的制备方法有效
申请号: | 200910025908.7 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN101504918A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 史祖法 | 申请(专利权)人: | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/60;H05K5/04 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214221江苏省宜兴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种金属外壳用圆柱形直引线的制备方法,包括以下步骤:将引线排放在引线定位夹具中的V形槽中,排放时使引线的一端顶齐到定位夹具中V形槽的底板;用螺丝将引线定位夹具与压板固定,从而将引线压实;对引线定位夹具内V形槽中引线露出的一端依次进行粗磨、细磨;卸下用来顶住引线的底板装在V型槽的另一面并紧定,使引线的另一端露出V型槽端面,重复前述步骤后磨出另一端面;取出引线放入滚光罐,并加入水和滚光研磨料滚光,磨去端面边缘的金属毛刺和棱角,从而得到合乎使用要求的圆柱形直引线。本发明所述方法加工工艺简单,精确度高,同时大大提高了加工效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属外壳 圆柱形 引线 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种金属外壳用圆柱形直引线的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,将引线排放在引线定位夹具中的V形槽中,排放时使引线的一端顶齐到定位夹具中V形槽的底板;步骤2,用螺丝将引线定位夹具与压板固定,从而将引线压实;步骤3,对引线定位夹具内V形槽中引线露出的一端依次进行粗磨、细磨;步骤4,将用于顶齐引线的底板取下固定于定位夹具的另一面,重复步骤2至步骤3后磨出另一端面的引线;步骤5,取出引线放入滚光罐,并加入水和滚光研磨料滚光,磨去端面边缘的金属毛刺和棱角,从而得到所述圆柱形直引线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造