[发明专利]镂空双面柔性印制线路板的生产工艺

摘要

本发明公开了一种镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，包括以下步骤：(1)制作双面板；(2)镀铜并制作导孔；(3)蚀刻线路；(4)压制覆盖膜；(5)贴补强；(6)丝印ACP、文字、烘烤、装配及成品检验。本发明所述的生产工艺步骤简单、可操作性强，利用本发明所述的生产工艺生产出来的镂空双面柔性印制线路板实现了镂空板和双面板的结合，使得焊点部位的厚度更薄，最薄处可达0.07mm，可满足客户对产品局部地方(如：金手指处)需降低厚度的要求。

主权项

1、一种镂空双面柔性印制线路板的生产工艺，包括以下步骤：(1)制作双面板：将基板和底面覆盖膜剪成所需要的尺寸，在基板的边缘四角钻出对位孔，将底面覆盖膜也钻出相应的对位孔和焊点外露窗口，然后在温度175～185℃，压力110-130kg/cm2的条件下压制在基板的底面，将一面贴有纯胶的铜条粘贴在基板的底面覆盖膜上，在温度180±5℃、，压力120-130kg/cm2的条件下压制并烘烤30min左右，形成双面板结合体；(2)镀铜并制作导孔：在上述双面板结合体的铜条位置钻出导通孔，在导通孔上通过电化学沉积上导电碳，然后将整体基板底面上压上一层感光膜，将菲林吻合对位孔贴至铜条层面，用紫外光照射，感光膜聚合形成抗电镀线路，顶层不曝光，然后去除未聚合的感光膜露出铜，将导孔内壁镀覆上导电铜，基板表面与铜条镀上铜，然后去除选镀感光膜并清洗；(3)蚀刻线路：将上述整体板面压上一层感光膜，将所需的线路图形菲林吻合对位孔贴至整体板面上，进行紫外光照射，感光膜聚合形成抗蚀刻线路，然后去除非线路部位未聚合的感光膜露出残铜，腐蚀掉非线路部位的残铜并使焊点两边出现镂空间隙，去除聚合后的抗蚀刻膜，还原线路铜面，最后进行线路检修并清洗干燥，形成所需线路；(4)压制覆盖膜：在基板的表面压制一层表面覆盖膜，只外露出焊点窗口，同时将铜条处线路贴附上一层铜条覆盖膜，将铜条进行高温压制，然后在外露焊点窗口处镀上镍金层，将产品清洗并干燥；(5)贴补强：在插接部位贴补强板，然后进行高温压合；(6)丝印ACP、文字、烘烤、转配及成品检验。