[发明专利]双面柔性印制线路板无效
| 申请号： | 200910026513.9 | 申请日： | 2009-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN101553078A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅 | 申请（专利权）人： | 昆山亿富达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董建林;严志平 |
| 地址： | 215321江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。本发明具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 柔性 印制 线路板 | ||
【主权项】：
1、一种双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或者聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层。
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