[发明专利]应用于SiP系统封装的载板芯片封装工艺无效
| 申请号： | 200910026905.5 | 申请日： | 2009-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101572238A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈一杲;李宗怿;严翔 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于SiP系统封装的载板芯片封装工艺，用于将芯片上的焊盘转移。它包括多颗芯片，将多颗芯片进行三维空间上的堆叠，所述封装工艺还包括有载板芯片(U2)，将载板芯片(U2)依附在需要进行焊盘转移的芯片上，所述载板芯片(U2)附于需要进行焊盘转移的芯片的上层或下层，将需要进行焊盘转移的芯片的焊盘用引线键合的方式与所述载板芯片(U2)上的焊盘相连，再通过载板芯片(U2)内的电路连接到载板芯片(U2)有空间引线键合的焊盘上，然后进行引线键合到基板。本发明封装工艺能将芯片上的焊盘通过载板芯片转移。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 sip 系统 封装 芯片 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种应用于SiP系统封装的载板芯片封装工艺，包括多颗芯片，将多颗芯片进行三维空间上的堆叠，其特征在于：所述封装工艺还包括有载板芯片(U2)，将载板芯片(U2)依附在需要进行焊盘转移的芯片上，所述载板芯片(U2)附于需要进行焊盘转移的芯片的上层或下层，将需要进行焊盘转移的芯片的焊盘用引线键合的方式与所述载板芯片(U2)上的焊盘相连，再通过载板芯片(U2)内的电路连接到载板芯片(U2)有空间引线键合的焊盘上，然后进行引线键合到基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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