[发明专利]一种用于溅射镀膜的阴极有效
| 申请号： | 200910027043.8 | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101570852A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 狄国庆 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于溅射镀膜的阴极，包括靶材、内部设有腔体的阴极组件、磁铁，所述磁铁位于阴极组件的腔体内，其特征在于：所述磁铁的一个磁极朝向靶材方向，另一个磁极背向靶材方向设置，磁铁朝向靶材的磁极端面为内凹的曲面，使所述靶材位于由磁铁产生的磁场中，磁场的方向垂直于靶材表面。采用本发明的平面溅射镀膜阴极，对磁性和非磁性靶材都能获得更高溅射速率，同时能比较均匀地整体刻蚀靶材、靶材的利用率可以提高到85～90％以上，并有利于薄膜的结晶生长和高品质薄膜的制备；且该溅射镀膜阴极结构简单，既可用于新型溅射镀膜系统的设计制造，也可很方便地用于对现有溅射镀膜阴极的改造，提高镀膜系统的性能和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 溅射 镀膜 阴极 | ||
【主权项】：
1.一种用于溅射镀膜的阴极，包括靶材、内部设有腔体的阴极组件、磁铁，所述磁铁位于阴极组件的腔体内，其特征在于：所述磁铁的一个磁极朝向靶材方向，另一个磁极背向靶材方向设置，磁铁朝向靶材的磁极端面为内凹的曲面、使所述靶材位于由磁铁产生的磁场中，磁场的方向垂直于靶材表面。
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