[发明专利]通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法无效
| 申请号： | 200910027720.6 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101555610A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 周青松;刘佑堂 | 申请（专利权）人： | 苏州市康普来电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D17/06;C25D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215132江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于包括如下步骤：1)制作与待镀铝合金腔体相匹配的硅胶防水套，将其套上铝合金腔体表面上；2)将带有硅胶防水套的铝合金腔体固定在可旋转四方固定架上；3)将四方旋转固定架及铝合金腔体吊入电镀槽内旋转电镀。本发明采用硅胶防水套和四方旋转固定架配合使用，将外形不需电镀的部位用硅胶防水套遮蔽，使其需电镀部位裸露，再将装好硅胶防水套及腔体采用快速压板及不锈钢夹具固定在四方旋转架上，使其在电镀槽内作调速旋转电镀，达到腔体裸露部分均匀电镀、外形保持本色的目的，从而提高生产效率，降低生产成本、改善产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 通讯 滤波器 铝合金 局部 电镀 遮蔽 方法 | ||
【主权项】：
1一种通讯滤波器铝合金腔体局部电镀遮蔽及装挂的方法，其特征在于包括如下步骤：1)制作与待镀铝合金腔体相匹配的硅胶防水套，将其套上铝合金腔体不需电镀的表面上；2)将带有硅胶防水套的铝合金腔体固定在可旋转的四方固定架上；3)将四方旋转固定架吊入电镀槽内旋转电镀。
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