[发明专利]称重传感器温度补偿测试装置的热传导机构无效
申请号: | 200910028352.7 | 申请日: | 2009-01-22 |
公开(公告)号: | CN101498603A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 何家平;方超 | 申请(专利权)人: | 梅特勒-托利多(常州)精密仪器有限公司;梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司;梅特勒-托利多(常州)称重设备系统有限公司 |
主分类号: | G01G23/01 | 分类号: | G01G23/01;G01G23/48 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 贾海芬 |
地址: | 213022江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种称重传感器温度补偿测试装置的热传导机构,由对称安装在测试平台上、且结构相同的两组传导夹紧机构构成,所述的传导夹紧机构包括底座、传导板、散热片、风扇、气缸、支架以及弹簧,气缸安装在底座上,气缸的活塞杆与支架的后部连接,紧固件穿过散热片两侧的支座旋接在支架的两侧螺孔内,且散热片的支座与支架之间还安装有弹簧,散热片的后部安装有风扇,散热片的前端安装有传导板,两传导夹紧机构上的两传导板对应,两传导板之间具有放置称重传感器的间距a。本发明在对称重传感器进行温度补偿测试时,能使称重传感器能迅速达到所测温度热平衡,节能,能大幅度提高测试效率。 | ||
搜索关键词: | 称重 传感器 温度 补偿 测试 装置 热传导 机构 | ||
【主权项】:
1、一种称重传感器温度补偿测试装置的热传导机构,其特征在于:由对称安装在测试平台(1)上、且结构相同的两组传导夹紧机构构成,所述的传导夹紧机构包括底座(2)、传导板(10)、散热片(9)、风扇(8)、气缸(6)、支架(7)以及弹簧(14),气缸(6)安装在底座(2)上,气缸(6)的活塞杆与支架(7)的后部连接,紧固件(13)穿过散热片(9)两侧的支座(9-1)旋接在支架(7)的两侧螺孔内,且散热片(9)的支座(9-1)与支架(7)之间还安装有弹簧(14),散热片(9)的后部安装有风扇(8),散热片(9)的前端安装有传导板(10),两传导夹紧机构上的两传导板(10)对应,两传导板(10)之间具有放置称重传感器的间距a。
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