[发明专利]基于开口谐振环结构的电小尺寸天线有效

专利信息
申请号: 200910028700.0 申请日: 2009-01-05
公开(公告)号: CN101459283A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 崔铁军;李孟;林先其;秦瑶 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q13/00 分类号: H01Q13/00;H01Q13/08;H01Q1/38
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 21009*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 基于开口谐振环结构的电小尺寸天线由天线辐射单元1,底面刻蚀共面波导结构2和金属化通孔3构成,其中共面波导馈线21通过磁耦合方式对天线系统馈电,金属化通孔31用来连接金属贴片11和共面波导地面以形成谐振回路,金属化通孔32用来在PCB基板中形成金属臂以增加系统等效电容,孤立金属片22与共面波导馈线21在同一地平面上,但相互独立分开以防止谐振短路情况发生。本发明具有尺寸小、结构紧凑,成本低,效率高等特点,可方便集成到微带或者共面波导系统设计中,实现射频前端无缝连接。
搜索关键词: 基于 开口 谐振 结构 尺寸 天线
【主权项】:
1、一种基于开口谐振环结构的电小尺寸天线,其特征在于该天线的天线辐射单元(1)、底面刻蚀共面波导(2)、金属化通孔(3)集成在微波电路板(4)上,底面刻蚀共面波导(2)通过金属化通孔(3)与天线单元(1)连接;所述的天线辐射单元(1)由两块并排的金属贴片(11)组成,两块金属贴片之间存在缝隙(12),实现电路中导行波到自由空间中电磁波的能量转换;所述的底面刻蚀共面波导(2)包括共面波导馈线(21)和孤立金属片(22);其中,共面波导馈线(21)与四个孤立金属片(22)相互垂直设置集成在同一地平面上,通过缝隙分开而相互独立。所述的金属化通孔(3)包括与天线辐射单元(1)外边缘相连的两排外通孔(32)和与天线辐射单元(1)靠近缝隙(12)的部分相连的两排内通孔(31);其中与天线辐射单元(1)外边缘相连的内通孔(31)与共面波导地面(5)相连,与靠近缝隙部分相连的外通孔(32)与孤立金属片(22)相连。
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