[发明专利]基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 200910028908.2 | 申请日： | 2009-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN101483168A | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;林煜斌;李福寿;潘东琪;薛海冰;陶玉娟 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50;G06K19/07 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构及其封装方法，所述结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述方法包括以下工艺步骤：用金属材料加工出若干个由基岛、引脚和连筋组成的引线框架，每个引线框架由数个相对独立的块组成，每个块又由数十个独立的完全相同的单元呈阵列式排列而成；把芯片倒装在引线框架的基岛上，用金属线3将各种芯片和引线框架的引脚相连，制成SIM卡半成品；将SIM卡半成品用塑料包封体全部包封起来；在已完成塑料包封的塑料包封体表面进行激光打印或进行个性化处理；通过冲切或者切割的方式把已完成打印的多芯片集成SIM卡组分割开，构成独立的完整的SIM卡。本发明适用于多芯片封装，制造成本低，强度较高、可靠性好。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 框架 方式 sim 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种基于金属框架的模塑方式SIM卡封装结构，其特征在于所述SIM卡封装结构包括引线框架、芯片(2)、金属线(3)和塑料包封体(5)，所述引线框架由金属材料制成，引线框架包括引脚(1)、基岛(4)和连筋，芯片置于引线框架的基岛(4)上，金属线(3)将芯片(2)和引脚(1)相连，塑料包封体(5)将芯片(2)以及引线框架的引脚(1)、基岛(4)和连筋全部包封起来，构成一个SIM卡。
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