[发明专利]一种COB模块化LED封装技术无效
| 申请号： | 200910029883.8 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101847624A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 徐向阳;唐建华 | 申请（专利权）人： | 江苏日月照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224700 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种COB(Chip on Bord)模块化LED封装技术。所涉及的LED封装结构包括铝基板、LED芯片、光学透镜三个部分构成。LED芯片直接固晶在基板上，减少传热途径，以获得良好的散热性能。涂敷荧光粉胶之后，每颗LED再封装一个光学透镜，使得配光满足实际照明场合需要。制作LED照明灯具时，可由多个这种模块拼装而成。本发明采用COB模块化封装结构，可精简封装材料和工序，降低制造成本，可降低热阻和结温，提高发光效率和器件可靠性，另外也便于组装成LED照明灯具产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 模块化 led 封装 技术 | ||
【主权项】：
一种COB模块化LED封装技术，所涉及的LED封装结构包括：铝基板(1)、LED芯片(2)和光学透镜(3)。多颗LED芯片(2)直接固晶在铝基板(1)上，涂覆荧光粉后，在每颗LED芯片(2)外面再封装一个光学透镜(3)。
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