[发明专利]芯片转盘式拾取装置无效
| 申请号： | 200910030225.0 | 申请日： | 2009-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101510522A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 王琳;唐国强;陈云;顾方成;沈国平 | 申请（专利权）人： | 常州新区爱立德电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213022江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片转盘式拾取装置，所述的芯片转盘式拾取装置具有拾取芯片的机械手组件，所述的机械手组件转动连接有连杆驱动装置，机械手组件升降连接有凸轮升降装置。采用本发明能准确的调定芯片拾取力的大小，有效地避免芯片在拾取转运过程中造成的损坏，降低了产品的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 转盘 拾取 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片转盘式拾取装置，其特征在于：所述的芯片转盘式拾取装置具有拾取芯片的机械手组件，所述的机械手组件转动连接有连杆驱动装置，机械手组件升降连接有凸轮升降装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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