[发明专利]低维纳米材料高柔性组装芯片及应用方法无效
| 申请号： | 200910031319.X | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101544351A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 易红;朱晓璐;倪中华 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B82B1/00 | 分类号： | B82B1/00;B82B3/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 211109江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 低维纳米结构材料高柔性组装芯片及应用方法，涉及微流控领域以及纳米结构材料组装领域；该方法通过以下两方面实现微流体腔(4)中的电场分布控制进而构造出用于实现组装控制的微观力：一方面，通过对引脚阵列(11)中的各引脚激励信号的通断控制，实现每次只有若干微电极阵列(13)具有电位，进而改变芯片顶部电场的有效边界区域的面积大小；另一方面，通过缩微光图案生成器(5)将虚拟电极光图案阵列投射于光电导层(32)之上，进而限定芯片中微流体腔(4)底部的电场边界。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 材料 柔性 组装 芯片 应用 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种低维纳米结构材料高柔性组装芯片，其特征在于，该组装芯片主要包括上基板(1)、下基板(3)以及位于上基板(1)、下基板(3)之间绝缘间隔层(2)形成微流体腔(4)；在上基板(1)中，上部透明基底(15)的下表面外侧设有引脚阵列(11)，下表面内侧设有微电极阵列(13)、引线(12)；在下基板(3)中，下部透明基底(34)上设有透明导电层(33)，透明导电层(33)上设有光电导层(32)，光电导层(32)上设有绝缘层(31)。
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